100V@1A中壓線性大電流LED驅(qū)動LC1062A，無電感，無EMI，去電源化LED照明驅(qū)動
概述
LC1062A是一款高耐壓線性大電流LED驅(qū)動芯片，適合於5~100V電壓範(fàn)圍的LED驅(qū)動。僅需外接一個CS電阻就可以構(gòu)成一個完整的恒流驅(qū)動電路。
LC1062A內(nèi)置3A100V的功率MOS，最大應(yīng)用電流1A；采用低壓差驅(qū)動電路，電流1A時,壓降僅為0.9V。
LC1062A內(nèi)置過溫保護(hù)，當(dāng)溫度達(dá)到130℃時，減小輸出電流，高溫不閃爍。
LC1062A外圍可擴(kuò)展恒流應(yīng)用，輸入電壓高時降低輸出電流。支持無電容多組並聯(lián)。
采用ESOP8封裝。
特點
●外圍元件簡單
●內(nèi)置大電流功率MOS
●最大輸出電流1A
●支持無電容應(yīng)用
●采用ESOP8封裝
應(yīng)用領(lǐng)域
電動車燈、手電筒、太陽能、LED臺燈、LED礦燈、充電投光燈、及其他DC類LED燈。
典型應(yīng)用電路
芯片腳位
腳位說明
1 | VIN | 芯片電源 |
2 | GND | 芯片電源 |
3 | CS | 芯片電流檢測 |
4 | S | 內(nèi)部功率管的S端 |
5 | DR | LED恒流驅(qū)動端口，和底盤相連，接LED負(fù)極。 |
7 | VG | 內(nèi)部GATE， 一般懸空 |
6/8 | NC | NC |
底盤 | DR | LED恒流驅(qū)動端口，和5腳相連，接LED負(fù)極。 |
備註：① 本版本芯片⑥⑦⑧腳實際為空腳， 建議將⑥⑧腳連接到⑦腳， 以兼容同系列產(chǎn)品引 腳。
極限參數(shù)
符號 | 參數(shù)描述 | 最小值 | 最大值 | 單位 |
VIN_MAX | VDD最大電壓 | -0.3 | 100 | V |
CS、DIM_MAX | CS最大電壓 | -0.3 | 6 | V |
DR_MAX | DR引腳 | -0.3 | 100 | V |
Pesop8 | 最大功耗 | | 3 | W |
TA | 工作溫度 | -20 | 150 | ℃ |
TSTG | 存儲溫度 | -40 | 150 | ℃ |
ESD | 人體靜電模式 | | 2000 | V |
註：①最大極限值是指在實際應(yīng)用中超出該範(fàn)圍，將極有可能對芯片造成永久性損壞。以上極限應(yīng)用表示出了芯片可承受的應(yīng)力值，但並不建議芯片在此極限條件或超出推薦工作
條件下工作。芯片長時間處於最大額定工作條件，將影響芯片的可靠性。
②人體模型，100pF電容通過1.5K電阻放電。
電氣參數(shù)（VIN=12V，T=25℃）
符號 | 參數(shù) | 條件 | 典型值 | 單位 |
電壓部分 |
OP_VDD | 工作電壓 | | 5-100 | V |
I_VDD | 工作電流 | VIN=12V | 180 | uA |
電流檢測 |
VREF_CS | 基準(zhǔn)電壓 | Io=500mA | 300 | mV |
?Io | 電流精度 | Io=500mA | 4% | |
1062A驅(qū)動 |
Vbv_MOS | MOS耐壓 | | 100 | V |
Rds_ON | 導(dǎo)通阻抗 | | 600 | mΩ |
Iout | 輸出電流 | | 1 | A |
過溫保護(hù) |
Treg | 過溫調(diào)節(jié)點 | | 130 | ℃ |
應(yīng)用說明
供電/啟動
上電時通過VIN腳給芯片供電，輸入電壓大於5V時，芯片開始工作。輸出電流為Io=0.3V÷Rcs。
高壓降電流應(yīng)用（過壓保護(hù)）
當(dāng)輸入電壓超過輸出電壓太多時，芯片發(fā)熱增加，可通過外接元件實現(xiàn)降低電流。
防反接應(yīng)用
輸入電源正負(fù)反接時芯片會燒壞，可在芯片VIN端口串聯(lián)電阻，限製反接時電流，防止燒壞。12V應(yīng)用建議1KΩ～5KΩ，24V應(yīng)用建議4.7～10KΩ。也可在輸入端串聯(lián)二極管的方式防反接,電流較大時需選用足量功耗余量的肖特基二極管。
過溫電流調(diào)節(jié)
當(dāng)芯片溫度達(dá)到130℃時，降低輸出電流。溫度越高，輸出電流越小，高溫?zé)o閃爍。
多芯片並聯(lián)
支持多芯片並聯(lián)，VIN引腳可相連，DR引腳可相連，CS引腳必須分開。
無電容多組並聯(lián)
支持多組燈具至於同一鋁基板上。支持無電容應(yīng)用。
調(diào)光應(yīng)用
本芯片不支持調(diào)光。
PCB設(shè)計指導(dǎo)
ESOP8封裝底部焊盤，必須緊貼鋁基板，並增加散熱措施。沒貼好可能直接導(dǎo)致芯片燒壞。
大電流的走線盡量加大，特別是SOURCE引腳及輸入輸出線。
