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功率器件:MOSFET規(guī)格書解讀及MOSFET如何選型?

信息來源 : 網(wǎng)絡 發(fā)佈時間:2022-11-22 04:57 | 3517 次瀏覽
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功率器件:MOSFET規(guī)格書解讀及MOSFET如何選型?.pdf


廣晟微半導體-APM-MOS產(chǎn)品選型手冊-2022正式版.pdf


APM MOSFET選型表.rar


一、 如何解讀 MOSFET 規(guī)格書


注意:下面為兩個典型同行的規(guī)格書標注



第一個規(guī)格書為只標注 Type,第二個規(guī)格書  Type 都不標注直接就等于號,這樣很容易客戶出現(xiàn)誤解,把我們規(guī)格書首頁的最大值去匹配他們的典型值。同時這里面會存在一個隱患,因為MOSFET 參數(shù)本身是一個會存在離散的,如果規(guī)格書首頁標注的是典型值,客戶誤解以為是標準參數(shù),大客戶測試標準是根據(jù)規(guī)格書測試,假設標準為 13Mr 內(nèi)阻,但是由于離散在 15Mr,但是因為最大值在 18Mr 所以他在測試的時候不會篩掉。但是大客戶根據(jù)你測試出來在 15Mr,比你標準的內(nèi)阻高了 2Mr,這個時候很容易造成誤解從而會進入大客戶黑名單,所以一般來說,行業(yè)標準類似英飛凌,ON,ST 或者臺系品牌或者新結能等品牌都是在首頁標注最大值。(Type:典型值 Min:最小值 Max:最大值)

注意:

開啟電壓:

這里很多人員剛接觸 MOS 會有一個誤區(qū),認為我只需要給到規(guī)格書標注的電壓就可以將 MOS 打開,這個是有問題。MOS 分成半導通(圖一)和全導通兩種概念。當你給到驅動電壓值后 MOS 會打開,但是會處于半導通,當你給到一定壓降后 MOS 才會完全打開。



全導通條件:Vth(Type)x3=完全導通電壓

注:實際條件下可以參考 Type 值作為參考值,但是建議理論上要根據(jù)最大值作為計算值

一般情況下不同開啟電壓內(nèi)阻可以參考如下公式(不可作為標準,僅供參考)


結電容:

關于結電容數(shù)據(jù),很多工程師一直糾結結電容數(shù)據(jù),認為結電容越低越好。 但是其實對于結電容數(shù)據(jù)來看,他代表的是柵氧層厚度,結電容越大。一般情況下,結電容越大,芯片尺寸 越大。對應開關速度會比較慢根據(jù)開關速度,我們總結了一些我們客戶的一些對結電容的參考對照表

二、如何比較替換 MOSFET。


MOS 匹配替換幾個指標:

A:Design process(設計工藝)

B:channel(溝道)

C:Package(封裝形式)

D:BVDSS(耐壓)

E:RDS-Type/RDSMax(內(nèi)阻)

F:Vth(開啟電壓)

注:請注意關于內(nèi)阻,很多公司都是為了迎合市場需要往往在首頁標注典型值/最小值。對比原則要一一對應。

1、當客戶咨詢 A 型號 MOS,你們是否有替換的產(chǎn)品的時候。該如何處理?

例如:客戶咨詢英飛凌 IPP070N08N3G,該如何去匹配替換的型號呢?

先上半導小芯 http://www.semiee.com/ 官網(wǎng)輸入英飛凌型號,查看首頁查看:設計工藝,溝道,封裝形式


接下來主要要查看第二頁數(shù)據(jù):耐壓,開啟電壓,內(nèi)阻典型值



步驟一:對照 APM mosfet list,先挑選工藝

Opti 工藝對應 SGT 工藝。



步奏二:進入 VDS(耐壓)篩選表,對應耐壓值篩選按鍵。例如:IPP070N08N3G 為 80V 產(chǎn)品,因此勾選 80 或者 80V 以上的產(chǎn)品耐壓


步驟三:找到 Package 篩選頁面,找到對應的封裝形式。例如:IPP070N08N3G 為 TO-220-3

步驟四:找到 Vgs(th)表格,挑選典型值接近產(chǎn)品,(注意:是接近的,MOSFET 是沒有絕對一樣的典型值的,接近的即可)


步驟五:找到 RDS-10V 這個系列,選擇典型值接近的產(chǎn)品。


步驟六:選擇常出貨的產(chǎn)品:最后選擇了 AP120N08P




三、如何從源頭設計選型 MOS。

步驟一:先選擇驅動電壓(Vth)

判斷 MOSFET GS 實際驅動電壓是多少,根據(jù)公式:完全導通電壓=Vth*3。計算出應該選擇 MOS 的驅動電壓

的范圍,(在很多時候可以參考 MOS 的 Vth Type)

步奏二:選擇合適的耐壓(VDS)

常規(guī)而言,VDS=實際工作電壓*1.5。

但是根據(jù)不同應用會產(chǎn)生不同的余量設計,下面是根據(jù)不同應用匯總的一個參考指標


步驟三:選擇合適的封裝(Package)

1、考量封裝形式通用性

2、考量產(chǎn)品設計的尺寸大小

3、考量產(chǎn)品功率和設計余量溫度,根據(jù)封裝熱阻系數(shù)選擇封裝形式

熱阻系數(shù):表示功率每上升 1W,會產(chǎn)生多少溫度




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